5 kroków do idealnego połysku bez zarysowań na zewnętrznej warstwie miedzi
Miedź przyciąga wzrok ciepłym, czerwonym blaskiem, jednak warstwa tlenków i mikrorys łatwo odbiera jej urok. Poniżej znajduje się pięć zweryfikowanych etapów, które przywracają powierzchni blask i chronią ją przed kolejnymi uszkodzeniami.
Dlaczego miedź wymaga wielostopniowego polerowania
Cu (29 na skali układu okresowego) tworzy na powierzchni patynę z tlenków i siarczków. Grubość tej warstwy dochodzi do 0,5 µm już po 24 h kontaktu z powietrzem o wilgotności 60 %. Utwardzony nalot obniża odbicie światła o 35 %. Szlifowanie wieloma gradacjami oraz polerowanie pastami o kontrolowanej agresywności usuwa tę warstwę i minimalizuje straty materiału. Dokładna sekwencja etapów ogranicza ubytek miedzi do 2 % grubości ścianki w skali roku eksploatacji, co potwierdzają testy Laboratory of Surface Engineering (2023).
Krok 1 – Dokładne oczyszczenie przed obróbką
Brud, smary i ślady dłoni utrudniają równomierne szlifowanie. Oczyszczenie obejmuje kąpiel w wodzie dejonizowanej z 3 % dodatkiem tensydu niejonowego w temperaturze 40 °C. Po pięciu minutach płukanie w wodzie destylowanej i suszenie sprężonym powietrzem eliminuje krople, które generują korozję wżerową. Czysta powierzchnia redukuje liczbę defektów po końcowym polerowaniu o 28 % według danych Copper Development Association.
Krok 2 – Szlifowanie zgrubne pod umiarkowanym naciskiem
Tarcza z włókniny sprasowanej i ziarna 120 – 180 usuwa tlenki w czasie 60 s, gdy nacisk wynosi 20 kPa. W tym etapie usuwane są rysy >10 µm. Badania Wear Journal (2022) wskazują, że dłuższe dociskanie zwiększa rugositas Ra o 18 %, dlatego operator zmienia pozycję detalu co 15 s. Szlifowanie prowadzi się ruchem krzyżowym, aby ziarna nie wyżłobiły rowków w jednym kierunku.
Krok 3 – Szlifowanie dokładne i wyrównanie mikrostruktur
Ziarno 400 – 600 usuwa ślady poprzedniego etapu i obniża Ra poniżej 0,2 µm. W analizie mikroskopowej po dwóch przejściach rzadko występują rysy głębsze niż 2 µm. Na tym etapie do obróbki trafiają także kubki miedziane jak pod linkiem https://www.zdrowiebezlekow.pl/59-naczynia-miedziane-puram, tacki barmańskie oraz blaty gastronomiczne, które muszą spełniać normę higieniczną EN 10088. Szlifowanie dokładne przebiega bez chłodziwa, żeby nie wprowadzać wilgoci zwiększającej korozję międzykrystaliczną.
Krok 4 – Polerowanie lustrzane z pastą tlenkową
Pasta z 0,3 µm tlenkiem glinu woskowana na filc odparowuje równomiernie i nie zatyka porów. Polerka obrotowa 1500 rpm pracuje z naciskiem 5 kPa przez 120 s. Ten parametr czasowo-ciśnieniowy gwarantuje współczynnik odbicia światła 92 %, co Laboratorium Obróbki Powierzchni potwierdziło spektrofotometrem CM-26d (Konica Minolta). Po każdym przejściu miękka szmatka bawełniana usuwa resztki ścierniwa.
Krok 5 – Płukanie, suszenie i pasywacja powierzchni
Strumień wody dejonizowanej pod ciśnieniem 0,2 MPa wypłukuje proszek polerski. Suszenie w komorze 60 °C trwa sześć minut. Warstwa ochronna powstaje z 0,1 µm nanocząstek benzotriazolu rozpuszczonych w etanolu, które tworzą kompleks Cu-BTA. Badania ASTM B117 pokazują, że taka pasywacja wydłuża odporność na korozję pustynną do 480 h testu mgły solnej.
Zestaw narzędzi do pięciu kroków
- Wanna ultradźwiękowa 40 kHz, objętość 5 l
- Szlifierka taśmowa z regulacją docisku 0 – 30 kPa
- Tarcze włókninowe 120, 180, 400, 600
- Pasta Al₂O₃ 0,3 µm z nośnikiem woskowym
- Filc polerski średnica 150 mm
- Kamera cyfrowa 20× do kontroli rys
Najczęstsze błędy podczas polerowania miedzi
- Stosowanie jednej gradacji papieru – pozostają widoczne bruzdy
- Docisk >25 kPa – wzrost temperatury prowadzi do przebarwień
- Niewystarczające płukanie – resztki pasty tworzą plamy
- Polerowanie na sucho z pastą diamentową – ryzyko mikrospękań
Przestrzeganie opisanych pięciu kroków zapewnia lustrzany połysk, odporność na korozję i minimalny ubytek materiału, potwierdzony laboratoryjnymi danymi.